智能测温芯片、智能三维图像 收藏本需求
技术交易方式: 技术转让 技术领域: 合作方式:
行业分类: 项目总投资:面谈
企业名称:
项目简介:

1、项目开发背景和必要性

本公司目前自行研发激光雷达和TOF相机等三维视觉硬件,目前迫切需要SLAM方面的SDK开发,拓宽TOF相机的应用场景。

 

 

2、技术创新需求主要内容

 

SLAM算法可以若何多种传感器(包含其他激光雷达、惯性测量单元、里程计、超声波等)数据获得稳定,且位置姿态信息准确能够帮助机器人等智能设备获取三维空间环境信息,使得其具备资助移动、路径规划、和场景理解能力

 

备注:

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