关键核心技术由高度耦合的复合技术群构成，含有全参数覆盖仿真、复合结构设计和抗高载灌封技术三方面关键技术。其中，1)全参数覆盖仿真:基于技术团队过去多年积累的多源异质电子组件高过载条件下参数实测数据库，利用大数据精准建模精准完成全参数空间覆盖仿真的性能仿真:2)复合结构设计:基于机械结构改进提升的电子控制系统复合设计、小型化智能弹上防护系统:3)抗高载灌封技术:针对团队研发的先进材料设计发泡胶料自动搅拌和灌注的装置基于批量化复杂工艺沉淀、专利灌封设备。