本项目高性能环保型无铅压电陶瓷雾化芯片，采用低成本环保型BF-BT基压电陶瓷，取代传统铅基PZT压电陶瓷制备高性能陶瓷雾化芯片。该BF-BT基压电陶瓷雾化芯片避免了含铅产品在生产、使用和废弃过程中对环境、人体造成的危害，性能可媲美目前商用PZT产品，能够应用于医疗雾化、家用加湿、商超食品保鲜、工业除生、假山舞合造景等领域。本项目BT-BT芯片为自主知识产权产品，应用范围广，市场需求大，具有可观的市场份额和经济效益。

• 专利名称：无
• 专利类型：发明专利
• 专利权人：无
• 专利号：无
• 有效期限：无

本项目包含的关键技术包括高性能无铅压电陶瓷配方及改性技术、高性能超细陶瓷粉体制色技术、素片高压成型技术、多段分步陶瓷烧结技术、品品理加工技术以及器件装配技术等。本项基于BF-BT材料体系，在保持材料高三方品型两交的始况下、获得了强本征压电响应。通过系列关键技术制备的BF-BT压电陶瓷雾化芯片的压电系数48大于0 pON,平面机电耦合系数Kp大于0.3，介电损耗角正切tan8小于4%;0m最高达300、以上性能满足雾化芯片的商用化需求。雾化芯片的雾化速度大于50 mIh,1000h雾化速度衰减小于20%，驱动电压为100-150V，功率为1.0-3.0 W。