减少元器件表面贴装虚焊的技术开发 收藏本需求
技术交易方式: 技术合作 技术领域: 合作方式: 面议 , 技术研发
行业分类: 项目总投资:面谈
企业名称:
项目简介: 在公司现有条件下,进行工艺优化,将BGA、细间距元器件表面贴装虚焊率降低到百万分之3~5。
 公司现有SMT生产线一条、X光检测设备一台、80倍放大镜三台
希望与电子制造类专家进行合作,将BGA、细间距元器件表面贴装虚焊率降低到百万分之3~5。

备注:

想了解具体情况,联系大市场服务部:

如果您想进一步了解本需求详细信息,可直接拨打大市场服务部部直接联系。

大市场服务热线:029-68518700    029-68518800