| 技术交易方式： 技术合作 | 技术领域： | 合作方式： 面议 , 技术研发 |
| 行业分类： | 项目总投资：面谈 | |
| 企业名称： | ||
| 项目简介： 在公司现有条件下，进行工艺优化，将BGA、细间距元器件表面贴装虚焊率降低到百万分之3～5。 公司现有SMT生产线一条、X光检测设备一台、80倍放大镜三台。 希望与电子制造类专家进行合作，将BGA、细间距元器件表面贴装虚焊率降低到百万分之3～5。
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想了解具体情况，联系大市场服务部： 如果您想进一步了解本需求详细信息，可直接拨打大市场服务部部直接联系。 服务热线：029—68518792/68518773-4005 |
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