PCBCCL基材用电子铜箔生产关键技术：
1.阴极极化电镀技术：筛选添加剂，控制电解液成分、温度、流量、电流密度等，形成适度阴极极化，使铜箔的阴极粗化颗粒直径、粗化均匀度达到无毛刺、无铜粉转移、抗剥离强度符合技术指标的要求。
2.固化处理技术。
3.微晶化技术，在铜箔表面形成一层致密的超微细镀层，提高铜箔的耐腐蚀性。
4.阻挡层技术：开发镀镍锌合金和锌镍合金复合阻挡层技术，以提高铜箔耐腐蚀性和耐热性。
5.碱性钝化技术，将达到铜箔在200°℃烘烤30-60分钟无氧化变色。
6.偶联技术：稳定铜箔抗剥离强度和常温储存性。