飞行器即具有懂空气动力学特性的飞行器械，本项目中重点突出面向导弹和运载火箭的应用总体而言，高过载环境下飞行器电子组件系统的防护技术针对高过载环境下的防护需求，通过全参数覆盖的数据仿真制定防护方案、机械电气互融的小型化复合结构设计技术及抗高载灌封技术将自研吸能材料在排除空气的状态下填充到电子系统中，通过在电子元器件级、系统组件级的加固，以达到极端物理环境下电子系统防护的作用。

• 专利名称：无
• 专利类型：发明专利
• 专利权人：无
• 专利号：无
• 有效期限：无

关键核心技术由高度耦合的复合技术群构成，含有全参数覆盖仿真、复合结构设计和抗高载灌封技术三方面关键技术。其中，1)全参数覆盖仿真:基于技术团队过去多年积累的多源异质电子组件高过载条件下参数实测数据库，利用大数据精准建模精准完成全参数空间覆盖仿真的性能仿真:2)复合结构设计:基于机械结构改进提升的电子控制系统复合设计、小型化智能弹上防护系统:3)抗高载灌封技术:针对团队研发的先进材料设计发泡胶料自动搅拌和灌注的装置基于批量化复杂工艺沉淀、专利灌封设备。