本项目公开了一种用于毫米波频段的高隔离度双频双极化阵列天线。

• 专利名称：一种用于毫米波频段的高隔离度双频双极化阵列天线
• 专利类型：发明专利
• 专利权人：西安电子科技大学
• 专利号：ZL2021103180504
• 有效期限：2041-03-25

本项目由上至下依次包括：寄生天线层、第一介质层、辐射天线层、第一金属地层；寄生天线层上包括至少一个谐振寄生天线单元组成的寄生天线阵列；辐射天线层上包括至少一个多频谐振天线单元组成的辐射天线阵列，相邻两个多频谐振天线单元之间设有去耦结构；第一介质层为谐振寄生天线单元和多频谐振天线单元之间的介质基板；第一金属地层上设有馈电端口，馈电端口通过馈电柱与对应的多频谐振天线单元连接。

本项目通过双层天线堆叠式结构来满足双频的需求同时减少天线的尺寸，在相邻两个天线单元之间设有去耦结构，不仅使得空间受限的多频多天线系统的耦合降低，而且保持原有的天线阵工作性能。