本发明提供一种利用原子层沉积技术制作微通道板功能层的方法,以克服微通道板利用传统氢还原技术制备功能层的固有缺陷,解决微通道板功能层制造复杂,性能不稳定,寿命不长等难题,制造出附着力强、表面光滑、厚度均匀、组成成分纯度高的电阻层和发射层,提高微通道板的性能稳定性,延长其工作寿命。
本发明的具体技术解决方案如下:
该利用原子层沉积技术制作微通道板功能层的方法包括以下步骤:
1]选取原材料
2]制备电阻层
3]制备发射层
本发明原子层沉积技术制作微通道板电阻层和发射层,可以实现厚度达0.1nm的精度,所以制备几十纳米厚的电阻层和发射层,完全能够满足表面精度要求,还具有结构致密,附着力强等优点。还可以通过控制参杂比例和厚度,精确的调整电阻值。
电阻层材料选用铝掺杂氧化锌薄膜或镁掺杂氧化锌薄膜,较传统微通道板的含铅电阻层,热性能更稳定,表面更均匀。
发射层材料选用氧化镁或者氧化铝,既克服了传统二次电子发射层材料铅加工困难的问题,还具有表面更光滑、附着力更强、二次电子发射系数更高等优点。
本发明利用原子层沉积技术制作微通道板电阻层和发射层,使用标准的微电子纳米技术,与传统氢还原技术相比较,可以实现批量处理和规模化生产,将降低生产成本,提高生产效率。
本发明利用原子层沉积技术可以制作出更均匀的微通道板电阻层和发射层,提高微通道板的增益,延长微通道板的寿命,进一步拓展在军事、天文学、高能物理学、化学、量子电子学、超微弱生物发光探测等领域的应用。
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