科技成果
| 推荐机构：西安科技大市场 | 项目阶段： | 所属领域：电子信息技术 |
| 知识产权情况： 其他 | 技术交易方式： 技术转让 | 意向交易额：面谈 |
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| 推荐机构 | 西安科技大市场 | 推荐人 | |
| 委托机构 | 技术经理人 | ||
| 项目名称 | 一种高精度三维快速制造的复合激光加工方法及加工系统 | 项目持有人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 知识产权情况 | 其他 | ||
| 项目所属领域 | 电子信息技术 | ||
| 项目创新点 | 采用分层切片且针对每片零件进行复合加工以形成更好的加工质量 |
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| 原理路线 | 建立要加工的零件的三维数字立体模型并再离散成一系列分层切片，通过对每层切片先采用短脉冲或连续激光进行粗加工再采用超短脉冲激光进行精加工的方式依次完成各个切片的加工形成工件 |
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| 项目阶段 | |||
| 市场应用与前景 | 本发明设计的高精度三维快速制造的复合激光加工方法及加工系统，可应用于航空、航天、工业加工领域 |
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| 技术交易方式 | 技术转让 | ||
| 意向交易额 | 面谈 | ||
| 备注 | |||
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