科技成果
| 推荐机构：西安科技大市场 | 项目阶段：研发,小试 | 所属领域：电子信息技术 |
| 知识产权情况： 其他 | 技术交易方式： 技术许可,技术转让 | 意向交易额：面议 |
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| 推荐机构 | 西安科技大市场 | 推荐人 | ||
| 委托机构 | 西安远诺知识产权运营管理有限公司 | 技术经理人 | 张亮 | |
| 项目名称 | 具有应力隔离结构的横向敏感加速度传感器芯片 | 项目持有人 | 高校 | |
| 知识产权情况 | 其他 | |||
| 项目所属领域 | 电子信息技术 | |||
| 项目创新点 |
通过在传感器本体内设置应力隔离元件，将敏感元件设置于应力隔离元件中，通过隔离梁和隔离框阻止传感器芯片封装过程中干扰应力向压敏电阻和敏感元件传导，提高了传感器的测量精度和工作稳定性，降低了传感器芯片对封装工艺和材料的要求，简化了传感器芯片的封装工艺，降低了封装成本，从而该传感器芯片更适于进行低成本、大规模生产。本发明的传感器芯片具有结构合理，封装工艺简单，稳定性高，便于大规模、低成本生产的特点。 |
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| 原理路线 |
设置于所述传感器本体上的金属焊盘，所述压敏电阻通过引线与所述金属焊盘相连。 |
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| 项目阶段 | 研发,小试 | |||
| 市场应用与前景 | ||||
| 技术交易方式 | 技术许可,技术转让 | |||
| 意向交易额 | 面议 | |||
| 备注 | ||||
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